Fabrication

Assemblage de Circuit Imprimé (PCB)

Nous offrons des services d'assemblage électronique à l'épreuve des contraintes de votre projet. Nos services incluent le montage en surface (SMT), transversal (Through-Hole), BGA (Ball Grid Array), Press-Fit et plus.

L'assemblage par équipement automatisé et le montage manuel de prototype sont disponibles. Pour une production en volume ou le prototypage, nous vous offrons une solution clé-en-main (Turnkey). Avec fierté, notre équipe livre des assemblages de la plus haute qualité. Nos capacités s'étendent aux technologies uBGA/LGA, RoHS, BGA à double-face, inspection par rayon X et plus.

Fabrication de Prototype

Prototypage pour Dévelopement ou Pré-production

Nous offrons un service de fabrication de prototype. Selon vos besoins, l'assemblage peut se faire manuellement ou par procédés automatisés. Pour une solution clé-en-main (Turnkey), nous gérons l'achat des composantes et des circuits imprimés.

Technologie

Nos équipements automatisés pour montage en surface (SMT) sont à la fine pointe de la technologie. Ceux-ci nous permettent de placer les composantes dans les formats les plus avancés des BGAs de grande taille à des résistances et condensateurs en format 01005. L'imprimerie de la pâte à soudure avec inspection visuelle automatisée par logiciel assure la précision et l'uniformité. Un procédé d'imprimerie précis et contrôlé est un facteur important quant à la qualité des joints de soudure.

Soudure et Réparation de BGA

Depuis l'introduction du format BGA (Ball Grid Array) il y a plus de 20 ans, nous avons développé une expertise dans l'assemblage BGA et la réparation. Avant le procédé de soudure en four "Reflow", des simulations thermique sont faites au niveaux des caractéristique de la pâte de soudure, les tolérances des composantes et les paramètres du circuit imprimé. Notre méthodologie évoluée nous permet de livrer une soudure de BGA de qualité en évitant les défauts commun de circuit-ouvert, court-circuit et colonne de soudure mal formée. Dans certains projets, lorsqu'un seul BGA doit être installé sur un prototype ou nécessite un remplacement, nous sommes équipé de station de réparation BGA.

X-Ray Inspection

Packaging of BGA, CSP and LGA components require X-Ray inspection to ensure quality solder joint formation.

Using our advanced X-Ray inspection equipment, solder joint integrity is ensured. We detect solder bridging (short-circuit), "head-in-pillow" (open), void percentage and any structural issues with solder joint formation.

"Through-Hole"

Les composantes modernrs montée en surface (Surface Mount, SMT) sont nombreux. Par contre, les composantes transversales "Through-Hole" demeurent communs pour Connecteurs, l'électronique de puissance et les assemblages matures. Nous faisons la formation, l'installation et la soudure de composantes "Thur-Hole".